1、負(fù)責(zé)完成公司碲鋅鎘半導(dǎo)體核輻射探測(cè)器及相關(guān)輻射探測(cè)模塊、整機(jī)等產(chǎn)品的銷售和市場(chǎng)工作;
2、組織、擬定和實(shí)施銷售計(jì)劃、目標(biāo);
3、掌握市場(chǎng)動(dòng)態(tài),積極開(kāi)拓新的領(lǐng)域?yàn)楣靖邔記Q議提供有力資訊;
1、負(fù)責(zé)完成公司碲鋅鎘半導(dǎo)體核輻射探測(cè)器及相關(guān)輻射探測(cè)模塊、整機(jī)等產(chǎn)品的銷售和市場(chǎng)工作;
2、組織、擬定和實(shí)施銷售計(jì)劃、目標(biāo);
3、掌握市場(chǎng)動(dòng)態(tài),積極開(kāi)拓新的領(lǐng)域?yàn)楣靖邔記Q議提供有力資訊;
1、本科及以上學(xué)歷,營(yíng)銷管理類或電子類專業(yè),
2、核物理專業(yè)、核儀器、核探測(cè)、醫(yī)療射線成像等背景優(yōu)先考慮,英語(yǔ)能力較強(qiáng)者優(yōu)先考慮;
3、熟悉項(xiàng)目投標(biāo)運(yùn)作,兩年以上相關(guān)行業(yè)銷售經(jīng)驗(yàn);
4、具有較強(qiáng)的市場(chǎng)開(kāi)拓和溝通能力,較強(qiáng)的觀察力、應(yīng)變、規(guī)劃和團(tuán)隊(duì)協(xié)作的能力;
5、能夠承受較大的工作壓力,責(zé)任心強(qiáng),能夠適應(yīng)定期出差。
1、負(fù)責(zé)核探測(cè)項(xiàng)目產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試。
2、負(fù)責(zé)核探測(cè)項(xiàng)目需求分析、進(jìn)行合適電子元器件選型、PCB layout。
3、產(chǎn)品可靠性測(cè)試、分析產(chǎn)品可靠性測(cè)試失效原因。
4、協(xié)助項(xiàng)目組完成既定的工作任務(wù),及時(shí)匯報(bào)工作進(jìn)度、撰寫(xiě)相關(guān)設(shè)計(jì)文件、協(xié)助工藝進(jìn)行量生產(chǎn)文件制定。
1、本科以上學(xué)歷,輻射防護(hù)、核電子學(xué)、核物理、電子等相關(guān)專業(yè);
2、三年以上核儀器儀表相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
3、了解各類半導(dǎo)體探測(cè)器工作原理、讀出電路、探測(cè)應(yīng)用等;
4、具有相關(guān)行業(yè)從業(yè)背景的優(yōu)先考慮,所學(xué)專業(yè)對(duì)口的優(yōu)先考慮;
5、有較強(qiáng)項(xiàng)目實(shí)施溝通協(xié)調(diào)能力
1、FPGA硬件電路設(shè)計(jì)、器件選型、邏輯時(shí)序開(kāi)發(fā)、前仿、后仿、時(shí)序約束等工作(包括子模塊的架構(gòu)設(shè)計(jì)、編碼、調(diào)試);
2、要求熟練使用Verilog/VHDL編碼,具有獨(dú)立FPGA編碼、仿真、調(diào)試能力;
3、能夠獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目,有良好的文檔編寫(xiě)習(xí)慣。
4、具有一定硬件基礎(chǔ),熟悉FPGA.DSP和ARM協(xié)同工作過(guò)程。
1、通信、信號(hào)與信息處理、電子工程、自動(dòng)控制、微電子、圖像處理等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷,工作經(jīng)驗(yàn)3年以上;
2、熟悉verilog/VHDL編程語(yǔ)言,熟練掌握quartus/vivado等FPGA開(kāi)發(fā)工具;
3、3年以上FPGA開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉FPGA設(shè)計(jì)與驗(yàn)證流程;
4、有高速采集、高速傳輸、圖像處理工作經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮。
5、快速ADC、千兆網(wǎng)、PCIe板卡、高頻布板經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮.
1、負(fù)責(zé)器件封裝結(jié)構(gòu)的傳熱、材料力學(xué)等數(shù)值模擬的設(shè)計(jì);
2、能熟練的使用各類數(shù)值模擬的軟件;
3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品封裝工藝的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證,有一定的電子封裝經(jīng)驗(yàn)。同時(shí)熟練使用1種到兩種有限元數(shù)值模擬軟件等。
1、本科以上學(xué)歷,物理、材料、電子類相關(guān)專業(yè),動(dòng)手能力強(qiáng);
2、至少兩年以上半導(dǎo)體封裝工作經(jīng)驗(yàn);
1、根據(jù)公司的產(chǎn)品和業(yè)務(wù)需求,進(jìn)行探測(cè)器一致性校準(zhǔn);
2、CT重建算法以及三維重建算法的研究與實(shí)現(xiàn),;
3、針對(duì)特定行業(yè)用途的新型圖像處理算法,物體識(shí)別、分類算法的研究和實(shí)現(xiàn);
4、具有良好的數(shù)學(xué)能力和良好的軟件編程習(xí)慣;
1、數(shù)學(xué)、統(tǒng)計(jì)學(xué)、電子科學(xué)、計(jì)算機(jī)相關(guān)軟件;
2、本科或研究生以上學(xué)歷,工作經(jīng)驗(yàn)不限;
3、熟練掌握至少一種深度學(xué)習(xí)框架;
4、具備良好的數(shù)據(jù)功底,熟悉傳統(tǒng)圖像處理算法,熟練使用C/C++、Python等語(yǔ)言。
5、有嵌入式平臺(tái)下算法工程經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
1、針對(duì)先進(jìn)CT系統(tǒng)(靜態(tài)CT\能譜CT\光子計(jì)數(shù)CT等),開(kāi)發(fā)對(duì)應(yīng)的圖像降噪算法;
2、基于特定的重建算法,分析其噪聲性能,并開(kāi)發(fā)對(duì)應(yīng)模型(比如TV全變差算法)下的去噪算法;
3、開(kāi)發(fā)針對(duì)醫(yī)學(xué)影像的優(yōu)化、增強(qiáng)、邊緣拾取、窗寬窗位變換、仿射變換、形態(tài)學(xué)變換、融合、分割與配準(zhǔn)等圖形學(xué)算法。
4、了解各類醫(yī)學(xué)影像(CT、PET、MR、DR、Ultrasound)的優(yōu)缺點(diǎn),解決多模態(tài)系統(tǒng)下的影像問(wèn)題(融合或者配準(zhǔn)等);
5、使用深度學(xué)習(xí)方法(CNN,RNN,GAN等),對(duì)醫(yī)學(xué)圖像進(jìn)行增強(qiáng),分割和去噪等圖像處理。
6、綜合以上各種方法,調(diào)整各種算法的次序和參數(shù),編寫(xiě)針對(duì)先進(jìn)CT系統(tǒng)后處理POST影像鏈。
7、編寫(xiě)相關(guān)研發(fā)文檔;
1、 碩士或博士學(xué)歷,數(shù)學(xué)/信號(hào)處理/圖像處理/模式識(shí)別/計(jì)算機(jī)/生物醫(yī)學(xué)工程相關(guān)專業(yè);
2、有信號(hào)處理或者圖像處理方面的研究(課題相關(guān))或者實(shí)際開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3、Python熟練,并可以用來(lái)解決實(shí)際的信號(hào)或者圖像問(wèn)題,編程能力強(qiáng)、精通C++編程語(yǔ)言者優(yōu)先;
4、對(duì)開(kāi)源的醫(yī)學(xué)圖像處理工具VTK、ITK、OPENCV、Qt、3DSlicer熟悉和了解的優(yōu)先;
5、有過(guò)醫(yī)療影像經(jīng)驗(yàn)(CT、PET、MR、DR、Ultrasound等)有過(guò)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
6、有英語(yǔ)文獻(xiàn)資料的調(diào)研學(xué)習(xí)能力;
7、很強(qiáng)自我驅(qū)動(dòng)和學(xué)習(xí)欲望;
8、 善于溝通、勤奮踏實(shí)、富有團(tuán)隊(duì)合作精神;
第一時(shí)間獲得迪泰克最新產(chǎn)品與公司動(dòng)態(tài)